功率半導體封裝


焊接器件：IGBT功率模塊

焊接方式：甲酸真空氣氛焊

技術要求：低空洞率，整體空洞率＜2%，單個最大空洞率＜1%

焊片類型：潔凈型焊片

焊片形狀：長方片，面積和被焊面一樣大




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