CN 
研發實力
研發團隊
研發及工程技術人員78人，其中教授級高工3人，碩士博士20人，大專及以上學歷人員占研發團隊90%以上。
對外合作
漢源堅持獨立創新與合作創新相結合，與天津大學、 中山大學、華南理工大學、 廣東工業大學、香港應用科技研究院、廣東省科學院(原廣州有色金屬研究院)、中國賽寶實驗室等高校及科研 院所建立了緊密的合作關系，充分依靠科研院所技術力量，實現優勢互補及資源共享，2016年公司與天津大學材料學院進行“產學研”合作的納米銀膏項目，技術達到了行業先進、國內領先水平。2024年公司與天津工業大學聯合成立“功率半導體模塊封裝關鍵材料與工藝”聯合實驗室。
研發保障
2006年設立研發中心、分析測試中心，2014年省級精密預成型焊料工程中心立項，2015年設立模擬焊接實驗室，上千平方米的研發場地、先進的儀器設備為研發工作開展提供了有力保障。
標準制定
2016年公司參與制定1項IPC國際行業標準。
2017年主筆起草行業首個IGBT組裝用焊料聯盟標準，2020年該標準升級為行業標準的流程獲批立項。?
2024年公司主筆起草的國標《預成形軟釬料》獲批準發布實施。
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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