

有壓燒結銀膏、無壓燒結銀膏、有壓燒結銀膜

以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料,高強度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導電導熱能力、優良的潤濕性,無需添加助焊劑

低焊接溫度:峰值溫度250℃;高可靠性:通過-40℃—150℃溫度循環1000次;低空洞率:總體空洞率2%以下。

適用于多種電子組裝焊接工藝, 焊劑定量、焊料定量、焊劑可選。

在階梯焊接或低溫組裝時,需要使用低于錫鉛共晶183℃的焊料。常用的如錫鉍,錫銦,銦銀 戶的需 求,可以提供設計合金并加工成型。由于焊接溫度低,低熔點合金經常需要配套使用低溫專用助焊劑,否則可能造 成助焊劑活性不能有效發揮,造成虛焊,推薦使用預涂覆的低熔點焊料。

鋁件釬焊常用鋁硅釬料或鋅鋁釬料,針對具體使用場景可選擇或優化釬料釬劑。 鋁釬料一般用火焰釬焊、感應釬焊、爐中釬焊、真空釬焊等方法進行釬焊,可以根據不同器件和焊接面制成特定形 狀的預成形釬料,使組裝效率大幅提升。
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