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新聞動態
問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議順利召開
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業大學主辦的《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議在天津工業大學順利召開。
漢源微與天工大聯合實驗室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業大學主辦的“功率半導體模塊封裝關鍵材料與工藝聯合實驗室”揭牌儀式在天津工業大學成功舉辦。
漢源微協辦|第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
喜訊｜入選2025年廣州“種子獨角獸”榜單，硬核實力獲權威認可
2026-01-28
近日，由廣州市科學技術局指導、廣州市科技創新企業協會主辦、廣州市科技創新企業協會和廣州產業發展研究院聯合發布的“2025年發現廣州獨角獸創新企業榜單”正式揭曉。本次活動共評選出210家創新企業，其中包括“獨角獸”創新企業26家、“未來獨角獸”創新企業105家、“種子獨角獸”企業79家。廣州漢源微電子封裝材料有限公司憑借在半導體封裝材料領域的深耕細作與高速成長潛力，成功入選“種子獨角獸”企業名單。
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中國IGBT技術創新與產業聯盟秘書長肖向鋒一行來漢源新材料參觀交流2015年7月8日下午，中國IGBT技術創新與產業聯盟秘書長肖向鋒、嘉興斯達半導體股份有限公司總裁沈華、中國電力電子產業網運營總監郝海洋一行三人來我公司參觀交流。2015-07-14 -
漢源新材料榮獲“2015年（首屆）中國電子材料行業50強企業”稱號為促進電子材料行業的信息交流，幫助電子材料企業更好地了解產業發展政策、把握發展大局，由中國電子材料行業協會主辦的“2015年中國電子材料行業發展報告會暨首屆中國電子材料行業50強企業發布會”，于2015年6月18日在北京召開。2015-06-05 -
漢源新材料正式加入“中國IGBT技術創新與產業聯盟”4月下旬，漢源新材料終于憑借達國際先進水平的創新產品“IGBT專用潔凈焊片”之技術優勢，以及在電子材料行業精耕16載的整體優勢，叩開了“中國IGBT技術創新與產業聯盟”的大門（以下簡稱IGBT聯盟），順利通過審核，正式成為IGBT聯盟首批會員單位。2015-04-30 -
漢源新材料參展2015慕尼黑上海展 取得圓滿成功3月16-19日，慕尼黑上海展、國際電子電路展覽會（CPCA SHOW）、SEMICON半導體展，三大行業知名盛會強強聯手，同期在上海新國際舉辦，為期三日的展期，吸引了超過10萬余名專業觀眾到會參觀。2015-03-24 -
熱烈慶祝 漢源獲準組建“廣東省精密預成型焊料工程技術研究中心”1月28日，漢源公司收到廣東省科技廳核發的通知，漢源公司申請組建“廣東省精密預成型焊料工程技術研究中心”，順利通過批準認定。2015-01-30
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漢源參展日本NEPCON 獲得圓滿成功2015NEPCON JAPAN（1月14日至16日），亞洲最大級別的電子制造及SMT的綜合展會，已于上周五圓滿閉幕，為期三日的展期，吸引了近9萬名專業觀眾參觀。2015-01-23
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