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新聞動態
問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議順利召開
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業大學主辦的《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議在天津工業大學順利召開。
漢源微與天工大聯合實驗室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業大學主辦的“功率半導體模塊封裝關鍵材料與工藝聯合實驗室”揭牌儀式在天津工業大學成功舉辦。
漢源微協辦|第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
喜訊｜入選2025年廣州“種子獨角獸”榜單，硬核實力獲權威認可
2026-01-28
近日，由廣州市科學技術局指導、廣州市科技創新企業協會主辦、廣州市科技創新企業協會和廣州產業發展研究院聯合發布的“2025年發現廣州獨角獸創新企業榜單”正式揭曉。本次活動共評選出210家創新企業，其中包括“獨角獸”創新企業26家、“未來獨角獸”創新企業105家、“種子獨角獸”企業79家。廣州漢源微電子封裝材料有限公司憑借在半導體封裝材料領域的深耕細作與高速成長潛力，成功入選“種子獨角獸”企業名單。
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漢源嚴格執行16949標準，為客戶提供最優品質預成型焊料漢源在嚴格的IATF標準規范下，將持續以提高客戶滿意度為關注焦點，不斷為客戶提供最優品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產品的可靠性，為客戶創造最大價值。2020-03-11 -
漢源攜低溫焊料 首次亮相光博會9月4日-7日，全球極具規模及影響力的光電專業展覽——第21屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳會展中心開幕。本次展會面積達110,000平方米，來自30多個國家和地區的2,000家光電企業及超4,000個優質光電品牌齊聚一堂，共同助力行業高質量發展。2019-10-29 -
我司正式實施虛擬股權激勵方案2019年8月13日上午，董事長陳明漢先生與首批核心骨干員工共同簽署《虛擬股權激勵協議》。2019-08-16 -
交通銀行廣州開發區支行到我司考察調研12月26日，交通銀行廣州開發區支行鄧全勇行長率隊蒞臨我司進行考察調研。2018-11-28 -
2018漢源惠州之旅“漢”接天下，融“惠”貫通 ——2018漢源惠州之旅2018-11-12 -
廣州開發區經濟和信息化局蒞臨我司考察調研10月30日下午，廣州開發區經濟和信息化局(黃埔區工業和信息化局)黨組書記陳超同志率隊蒞臨我司開展考察調研工作。2018-11-12
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